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第2608章 落后就活该被欺负（第1页）

巴统清单条文上，对全部华约国家是同一套管制目录，没有任何区别对待。

但在实操层面，东德是华约里审批门槛最低，民用两用技术最容易拿到许可证的国家。显着优于几个被重点划为“红线”的国家。

造成这种差异的最主要原因，是西德的特殊诉求。

从70年代起，两边就长期开展民用设备、化工、纺织、仪器贸易。80年代已经建立起成熟的商务通道，民用贸易体量巨大。

西德的“deutschlandpolitik”，希望维持两边人员、经贸往来，以经贸接触换取缓和。从而主动推动对东德民用技术放宽个案审批，持续在巴统内部为东德的民用项目游说。

但是，西德对东德的主要出口门类中，就包括了民用电子设备。如果东德具有一定的自主生产能力，必然会影响西德的出口。

所以，be与东德两家公司的生意，并不能从西德获得助力。

但是，曲某人和be深度参与欧洲无线通讯技术研发，西德是项目核心参与国之一。

二者一个是主要核心技术提供方，一个是设备供应方，利益上没有冲突。

曲卓在戴英投的硬盘和实验室仪器，be与几家西德供应公司属于间接合作。

最重要的是，be公司持有大量先进专利。曲某人本身有与日俱增的学术地位和应用化科研能力。

综合利益角度考量，西德背地里如何不好说，明面上不会公开制造障碍……

东德两家公司的运气不错。

去年be伦敦分公司首次向巴统，申请bepr16对华约国家授权，被卡住了。原因是veb

funkwerk公司有军民双重背景。

戴英贸工部也只批准了bepr4的授权，对8位芯片持保守态度。

去年12月31日迎来转机。

老美基于自身利益，放宽了嵌入式微处理器管制，为be的申请提供了政策窗口。

在使用了一些“公关手段”后，戴英贸易工业部出口管制处，给“bepr8”签发了逐案个别许可证（iel）。

巴统巴黎总部也不出预料的，于今年第一季度的常规会议上，基于消极放行（无人反对即通过）原则，批准了bepr16……

虽然四月初就拿到了批准，但不是获批就能立即执行。

be要在与东德两家公司进行充分沟通后，基于巴统电子类限制条款模板，提交一堆合约细则和承诺书。

这是一个极为繁琐和拖沓的过程。来来回回折腾了好几个月，八月中才完成所有流程。

限制条款堪称严苛，足有七大类，二十七小类，上百条……

第一大类是应用领域限制。

包括最终用途限定、终端产品白名单、禁止用于通用性计算机、以及对有军工背景的veb

funkwerk公司的特殊限制条款。

第二大类是性能参数封顶。

包括主频上限、存储器寻址上限、运算性能封顶和屏蔽高速通讯接口。

第三大类是封装与温度等级限制。

包括温度等级锁死在商用级、禁止提供陶瓷和无铅军用级封装、屏蔽“不可解密”版本、限制耐振动和耐冲击等级。

第四大类是生产与技术转移限制。

包括工业衍生型号不得在东德本土流片、ip授权范围、半路开发限制和禁止逆向工程。

第五是包括年度实物盘点、最终用户报告、系列号追溯和不接受“第三方托管”的监测、审计与追溯条款。

第六是再出口和转运为禁止。

8位芯片禁止销往毛子、捷克斯洛伐克、保加利亚、古巴、蒙古和安南等几个巴统红线国家。白名单华约国购买，需添加禁止转运、转售、用途、及惩罚条款。

16位芯片仅东德自用，销往任何华越国家，都需要事先申请并获批。

第七是包括结算方式、安全隔离、授权定价和交流限制在内的商务与人员条款……